2020年1月，中微半導(dǎo)體獲得長(zhǎng)江存儲(chǔ)9臺(tái)刻蝕機(jī)的訂單，代表著我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有著長(zhǎng)足的進(jìn)步。當(dāng)前中美貿(mào)易爭(zhēng)端雖然有所緩解，但是大國(guó)博弈的趨勢(shì)仍然未改，半導(dǎo)體作為芯片制造的基石，我國(guó)雖以進(jìn)行完善的產(chǎn)業(yè)布局，但部分領(lǐng)域尚未突破，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的一環(huán)，將迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇。

我國(guó)是全球第二大設(shè)備銷售市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化需求突出

根據(jù)SEMI，我國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備雖然只占全球市場(chǎng)份額的1%~2%，但是市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，且呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018年我國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)131億美元，首次超過(guò)臺(tái)灣，占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量的15%，成為全球第二大設(shè)備市場(chǎng)。當(dāng)前我國(guó)巨大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和極有限的設(shè)備輸出形成巨大的反差，設(shè)備的應(yīng)用方面依然依賴進(jìn)口，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表，為擺脫美國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的掣肘，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求日益突出。

第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇，優(yōu)勢(shì)企業(yè)不斷受益

從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，全球已經(jīng)完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次是在20世界由美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次是80年代由韓國(guó)轉(zhuǎn)向臺(tái)灣，而第三次正逐漸轉(zhuǎn)向我國(guó)大陸。根據(jù)恒大產(chǎn)業(yè)研究院，近年我國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)銷金額接近25%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)迅猛，全球集成電路的產(chǎn)能正加速向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，全球各大集成電路陸續(xù)在我國(guó)設(shè)立工廠和代工廠，2017-2020年間，全球共有62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座位于中國(guó)，占據(jù)全球總數(shù)的42%。隨著晶圓廠支出景氣度的延續(xù)，我國(guó)在測(cè)試設(shè)備、單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備領(lǐng)域具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將持續(xù)受益。

本土企業(yè)奮力突破，多領(lǐng)域逆勢(shì)擴(kuò)張

晶圓廠的生產(chǎn)分為多個(gè)階段，光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、過(guò)程工藝控制等，對(duì)應(yīng)不同的生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體設(shè)備可分為多個(gè)生產(chǎn)領(lǐng)域，其中部分領(lǐng)域我國(guó)已經(jīng)取得較好的突破，其他領(lǐng)域也不斷進(jìn)行技術(shù)攻堅(jiān)。

——測(cè)試設(shè)備：部分企業(yè)已然崛起

半導(dǎo)體設(shè)備中，由于測(cè)試設(shè)備是更偏向于軟件的領(lǐng)域，憑借著在軟件技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，測(cè)試設(shè)備成為國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備最先突破的領(lǐng)域，目前以華峰、長(zhǎng)川科技、中科飛測(cè)為代表，已在技術(shù)上取得了一定的突破，并利用成本優(yōu)勢(shì)與國(guó)際廠商在分離元器件測(cè)試、分選機(jī)等領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，是當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高的一大領(lǐng)域。

——晶圓生產(chǎn)設(shè)備：國(guó)際巨頭已然把持市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)奮力追趕

晶圓生產(chǎn)是半導(dǎo)體生產(chǎn)中較為重要的一環(huán)，而光刻機(jī)和刻蝕機(jī)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備，市場(chǎng)主要有國(guó)際巨頭把持，如光刻機(jī)領(lǐng)域，主要由荷蘭的ASML、日本尼康和佳能占據(jù)主要市場(chǎng)份額，刻蝕設(shè)備領(lǐng)域也是Lam Research（市占約為53%）、東電電子（市占約20%）和應(yīng)用材料（市占約19%）占據(jù)主要市場(chǎng)。當(dāng)前，上海微電子的光刻機(jī)已經(jīng)研制并順利通過(guò)驗(yàn)收，成為我國(guó)光刻機(jī)的代表；刻蝕機(jī)以中微半導(dǎo)體、華創(chuàng)電子為代表推進(jìn)刻蝕機(jī)技術(shù)不斷攻堅(jiān)，國(guó)產(chǎn)化率不斷上升，成為晶圓生產(chǎn)設(shè)備中國(guó)產(chǎn)化率上升最快的半導(dǎo)體設(shè)備，目前中微半導(dǎo)體的7nm生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電的生產(chǎn)線。

除去上述半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備外，我國(guó)在清洗設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)和至純科技也均有突破，晶盛機(jī)電的單晶爐、凱世通的離子注入機(jī)等也取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。但我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率只有15%，國(guó)產(chǎn)化率仍待突破，而且缺乏量產(chǎn)10nm,和在14nm和28nm領(lǐng)域突破的廠商，并在產(chǎn)品的穩(wěn)定性領(lǐng)域與國(guó)際巨頭還存在一定的差距，需要長(zhǎng)時(shí)間的突破和積累。