人工智能來勢洶洶、科技競賽如火如荼，而這背后的重要支撐則是半導體。半導體行業(yè)已成當今世界各主要國家爭搶發(fā)展和布局的重點產(chǎn)業(yè)，資本市場也很好的詮釋了這一點。

 

據(jù)WSTS報告顯示，2024年第三季度半導體市場規(guī)模增長至1660億美元，與2024年第二季度相比，增長幅度高達10.7%。此外，全球半導體市場在多種因素推動下邁向萬億美元規(guī)模。

 

在中國市場，2023年中國半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到1795億美元。預計到2027年，中國半導體行業(yè)的市場規(guī)模有望增長至2380億美元。

 

在半導體行業(yè)競速發(fā)展的背景下，可持續(xù)發(fā)展的理念也得到了眾多頭部企業(yè)的有效實踐，今天重點從A股市場篩選出6家千億市值規(guī)模上市公司的年度ESG報告中尋找他們的可持續(xù)發(fā)展密碼。

 

根據(jù)12月04日A股收盤價格估算，中芯國際、海光信息、寒武紀-U、北方華創(chuàng)、中微公司和韋爾股份市值規(guī)模均破千億元。

在2024年初，上述6家千億市值規(guī)模上市公司均向外界披露了高質(zhì)量的ESG報告、社會責任報告和可持續(xù)發(fā)展報告，且值得行業(yè)關注和討論。

 

 

中芯國際

2023年度環(huán)境、社會及管治（ESG）報告

 

中芯國際（證券代碼：00981.HK/688981.SH）是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供8 英寸和12 英寸晶圓代工與技術服務。

 

中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8 英寸和12 英寸晶圓廠。

 

中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處，提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。

 

  

中芯國際ESG方針：中芯國際堅守對促進社會發(fā)展、保護生態(tài)環(huán)境以及履行道德責任的可持續(xù)承諾。我們秉持“關愛人、關愛環(huán)境、關愛社會”的ESG 理念，同時，我們?nèi)Ρ３止景l(fā)展方向與全球可持續(xù)發(fā)展趨勢的一致性，并攜手各利益相關方，以實際行動推進可持續(xù)發(fā)展目標的實現(xiàn)。

 

中芯國際積極響應“聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標”，并結合“中國落實2030 年可持續(xù)議程國別方案”要求，持續(xù)改進和完善公司ESG 管理體系。

自2013 年，中芯國際一直采用責任商業(yè)聯(lián)盟在線風險評估（RBA-Online）系統(tǒng)，按時完成RBA 設計的標準化風險評估范本——自我評估問卷（SAQ）以評估公司整體及各廠的環(huán)境、健康安全、勞工權益與道德管理狀況，并針對潛在風險開展持續(xù)改善計劃。此外，在自身遵守RBA 準則的同時，我們要求供應商同步依照該準則要求開展經(jīng)營活動，以加強供應鏈的穩(wěn)定性與可靠性。

中芯國際建立了以董事會為最高決策機構的四級可持續(xù)發(fā)展治理體系。

中芯國際結合公司發(fā)展戰(zhàn)略、ESG 實踐情況及行業(yè)發(fā)展等角度考慮，形成了2023 年重大性議題矩陣。

 

 

海光信息

2023年度環(huán)境、社會和公司治理（ESG）報告

 

海光信息技術股份有限公司成立于2014 年10 月，注冊地位于天津，2022 年8 月12 日正式在上?？苿?chuàng)板成功上市（股票簡稱：海光信息；股票代碼：688041.SH）。海光信息主要從事高端處理器等計算機芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)的研究、開發(fā)，目標成為世界一流的芯片企業(yè)，為數(shù)字中國提供核心計算引擎。作為國產(chǎn)先進微處理器產(chǎn)業(yè)的推動者，海光信息以務實的態(tài)度、創(chuàng)新的理念、先進的技術和可靠的產(chǎn)品，致力于促進我國信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力的提升。

 

 

公司高度重視ESG 治理，將可持續(xù)發(fā)展理念融入公司的日常運營與發(fā)展戰(zhàn)略之中，積極履行社會責任，推動可持續(xù)發(fā)展進程，為社會和環(huán)境創(chuàng)造長遠價值。

2023 年，公司逐步完善ESG 管理體系和ESG 披露制度，構建了包括董事會、戰(zhàn)略委員會、高級管理層、ESG 執(zhí)行小組在內(nèi)的“決策- 管理- 執(zhí)行” 三級 ESG 管理架構，充分發(fā)揮各層級優(yōu)勢，推動自上而下與自下而上形成合力，全面、系統(tǒng)、有效地落實ESG 戰(zhàn)略。未來公司將不斷探索和完善ESG 管理模式，將ESG 管理與公司的決策、運營與發(fā)展相結合，持續(xù)創(chuàng)造綜合價值。

 

 

寒武紀

2023年度社會責任報告

 

寒武紀，成立于 2016 年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。

 

寒武紀能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。寒武紀秉承開放、合作、共贏的態(tài)度與客戶緊密協(xié)作，為互聯(lián)網(wǎng)、能源、金融等行業(yè)的智能化升級提供充裕的底層算力支撐。

  

公司基于可持續(xù)發(fā)展宏觀環(huán)境和自身發(fā)展規(guī)劃，以內(nèi)外部利益相關方關注重點為導向，結合行業(yè)特點及戰(zhàn)略需求，開展社會責任重點議題的識別。

2023 年，寒武紀積極回應聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標（下稱“SDGs”），將SDGs 融入到企業(yè)社會責任管理工作中，切實履行企業(yè)社會責任。

 

 

*注：本篇為“6家千億市值半導體企業(yè)ESG報告解析”上篇，覆蓋3家企業(yè)2023年度ESG報告解析，“下篇”將于近期推出，詳細為大家呈現(xiàn)另外3家千億市值公司2023年度ESG報告解析，敬請關注！

 

 

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