在經(jīng)歷了萌芽、崛起、爆發(fā)三個(gè)階段后，智能手機(jī)目前已經(jīng)進(jìn)入了成熟階段，滲透率逐漸趨近飽和，智能手機(jī)市場(chǎng)緩慢步入瓶頸期。

在新的市場(chǎng)環(huán)境下，消費(fèi)偏好的轉(zhuǎn)變將產(chǎn)生新的增量機(jī)會(huì)，帶動(dòng)智能手機(jī)成本結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，推動(dòng)智能手機(jī)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)調(diào)整，并為相關(guān)賽道中的玩家提供潛在發(fā)展機(jī)遇。

一、行業(yè)定義

二、產(chǎn)品類別

（一）按芯片分類

    - 蘋(píng)果

    - 華為

    - 高通

    - 聯(lián)發(fā)科

（二）按操作系統(tǒng)分類

- IOS系統(tǒng)

    - 安卓系統(tǒng)

    ……

三、發(fā)展歷程

（一）2001-2003年：萌芽階段

（二）2004-2006年：崛起階段

（三）2007-2015年：爆發(fā)階段

（四）2016年至今：成熟階段

四、行業(yè)發(fā)展特征

（一）基礎(chǔ)層、軟件層、應(yīng)用層，三層級(jí)技術(shù)和商業(yè)交叉

（二）圍繞手機(jī)常用功能升級(jí)，主要面向中高端市場(chǎng)

五、驅(qū)動(dòng)因素

（一）深度學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和芯片等技術(shù)成熟

（二）巨頭帶動(dòng)效應(yīng)明顯，中國(guó)品牌影響力提升

（三）居民消費(fèi)水平提升，為技術(shù)付費(fèi)的有力支撐

（四）政策支持與規(guī)范，驅(qū)動(dòng)行業(yè)良性長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

六、全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)遷移路徑分析

（一）階段一：全球手機(jī)產(chǎn)能主要集中在中國(guó)

（二）階段二：向越南、印度等地轉(zhuǎn)移

智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為關(guān)鍵芯片、零部件、設(shè)計(jì)制造與組裝和手機(jī)品牌廠商四大環(huán)節(jié)，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)以整機(jī)廠商為主導(dǎo)，蘋(píng)果、三星、華為等廠商都自己開(kāi)發(fā)核心處理器、甚至更多的各種芯片，也與核心零部件供應(yīng)商緊密合作，發(fā)揮了巨大的創(chuàng)新潛能。

一、總體概況

（一）產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

（二）價(jià)值鏈分布

二、關(guān)鍵芯片

智能手機(jī)關(guān)鍵芯片主要包括基帶芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器、無(wú)線通信芯片、電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片、傳感器芯片、影像傳感器芯片等多個(gè)領(lǐng)域，主要從以下維度進(jìn)行分析：

- 關(guān)鍵芯片類型及應(yīng)用

- 芯片技術(shù)環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)、制造、芯片生產(chǎn)設(shè)備）

……

三、重要零部件

智能手機(jī)的重要零部件包括攝像頭、PCB、顯示屏、電池、結(jié)構(gòu)件、內(nèi)存等，主要從各零部件功能用途、進(jìn)入壁壘、應(yīng)用技術(shù)等維度進(jìn)行分析：

- 各零部件功能用途

- 進(jìn)入壁壘

- 應(yīng)用技術(shù)

……

四、設(shè)計(jì)制造與組裝

智能手機(jī)的設(shè)計(jì)制造與組裝可分為OEM和ODM兩種模式，主要從模式概況、發(fā)展歷程、代表性企業(yè)等維度進(jìn)行分析：

- OEM/ODM模式概況

- 發(fā)展歷程

- 代表性企業(yè)

……

五、整機(jī)廠商

整機(jī)廠商是智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)環(huán)節(jié)，主要從品牌廠商、技術(shù)/戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)、渠道銷售等維度進(jìn)行分析：

- 品牌廠商

- 技術(shù)/戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)

- 銷售渠道

……

受益于智能手機(jī)升級(jí)迭代加速，手機(jī)廠商持續(xù)提高智能手機(jī)的研發(fā)投入，智能手機(jī)滲透率在2019年達(dá)到95.6%，在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的整機(jī)、ODM、各種零部件等環(huán)節(jié)，大陸公司都極具競(jìng)爭(zhēng)力。華為等國(guó)內(nèi)整機(jī)廠更加重視創(chuàng)新，對(duì)供應(yīng)商的要求也將逐步從成本驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向研發(fā)驅(qū)動(dòng)。

一、市場(chǎng)現(xiàn)狀

（一）國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)現(xiàn)狀

主要從國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)出貨量、智能手機(jī)銷量、智能手機(jī)價(jià)格走勢(shì)、5G等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)情況、總體市場(chǎng)規(guī)模、各國(guó)智能手機(jī)發(fā)展規(guī)劃等維度分析總體市場(chǎng)現(xiàn)狀。

- 智能手機(jī)出貨量

- 智能手機(jī)銷量

- 智能手機(jī)價(jià)格走勢(shì)

- 5G等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)情況

- 總體市場(chǎng)規(guī)模

- 各國(guó)智能手機(jī)發(fā)展規(guī)劃

……

（二）細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀

主要圍繞產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵芯片、重要零部件、設(shè)計(jì)制造與組裝、整機(jī)廠商，從出貨量、市場(chǎng)規(guī)模及增速、技術(shù)水平、銷量地區(qū)分布、需求端現(xiàn)狀等維度進(jìn)行分析。

涉及領(lǐng)域

- 關(guān)鍵芯片（手機(jī)處理器、基帶芯片…）

- 重要零部件（攝像頭、顯示面板…）

- 設(shè)計(jì)制造與組裝

- 整機(jī)

研究維度

- 出貨量

- 市場(chǎng)規(guī)模及增速

- 技術(shù)水平

- 銷量地區(qū)分布

- 供需情況

……

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

（一）整機(jī)市場(chǎng)格局

聚焦智能手機(jī)各整機(jī)廠商，對(duì)市場(chǎng)份額、頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：

- 市場(chǎng)份額

- 頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

- 戰(zhàn)略布局

……

（二）重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)市場(chǎng)格局

重點(diǎn)圍繞關(guān)鍵芯片、重要零部件、設(shè)計(jì)制造與組裝產(chǎn)業(yè)鏈核心領(lǐng)域，對(duì)市場(chǎng)集中度、代表品牌、市場(chǎng)份額、主要企業(yè)戰(zhàn)略布局等維度進(jìn)行分析：

涉及領(lǐng)域

- 關(guān)鍵芯片（手機(jī)處理器、基帶芯片…）

- 重要零部件（攝像頭、顯示面板…）

- 設(shè)計(jì)制造與組裝

分析維度

- 市場(chǎng)集中度

- 代表品牌

- 市場(chǎng)份額

- 主要企業(yè)戰(zhàn)略布局

- 專利分布情況

……

三、資本風(fēng)向

主要聚焦智能手機(jī)行業(yè)的融資情況，從融資項(xiàng)目及金額概況、重點(diǎn)融資事件梳理、主要上市企業(yè)等維度進(jìn)行分析：

- 融資項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)

- 重點(diǎn)融資并購(gòu)事件梳理

- 主要上市企業(yè)情況

……

本節(jié)主要從市場(chǎng)整體趨勢(shì)和關(guān)鍵芯片、重要零部件、設(shè)計(jì)制造與組裝、整機(jī)四大細(xì)分領(lǐng)域趨勢(shì)對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析。

一、市場(chǎng)整體趨勢(shì)

主要從市場(chǎng)規(guī)模、價(jià)格趨勢(shì)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、細(xì)分市場(chǎng)空間等維度對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行分析：

- 市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

- 價(jià)格趨勢(shì)

- 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

- 細(xì)分市場(chǎng)空間

……

二、細(xì)分領(lǐng)域趨勢(shì)

主要圍繞產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵芯片、重要零部件、設(shè)計(jì)制造與組裝、整機(jī)廠商，從技術(shù)趨勢(shì)、政策走向、價(jià)格趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局、新產(chǎn)品趨勢(shì)、消費(fèi)者偏好等維度進(jìn)行分析。

涉及領(lǐng)域

- 關(guān)鍵芯片（手機(jī)處理器、基帶芯片…）

- 重要零部件（攝像頭、顯示面板…）

- 設(shè)計(jì)制造與組裝

- 整機(jī)

分析維度

- 技術(shù)趨勢(shì)

- 政策走向

- 競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

- 新產(chǎn)品趨勢(shì)

- 消費(fèi)者偏好

……

鎖定高密度產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚區(qū)域，報(bào)告共篩選出7大目標(biāo)城市和6大目標(biāo)園區(qū)，并從行業(yè)地位、產(chǎn)業(yè)定位、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、主要承載地、代表項(xiàng)目等維度對(duì)目標(biāo)城市和園區(qū)進(jìn)行詳細(xì)分析和研究。

一、目標(biāo)城市

報(bào)告具體篩選出了7大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)城市。內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 行業(yè)地位

- 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

- 主要承載地

- 代表項(xiàng)目

……

二、目標(biāo)園區(qū)

報(bào)告具體篩選出了6大產(chǎn)業(yè)高度集聚的目標(biāo)園區(qū)，內(nèi)容研究與呈現(xiàn)維度如下：

- 園區(qū)定位

- 產(chǎn)業(yè)概況

- 代表項(xiàng)目

……